按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２５年６月止半年度，集團營業額上升２２％至４４﹒５６億元（美元；下同），股東應佔溢利增長 ３５﹒６％至３﹒２１億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加８９﹒３％至９﹒５６億元，毛利率上升７﹒６個百分點至２１﹒４％； （二）按地區劃分，來自中國之營業額增長２７％至３７﹒５３億元，佔總營業額８４﹒２％；美國之營業額 持平於５﹒６７億元，佔總營業額１２﹒７％； （三）期內，集團晶圓銷售量上升１９﹒９％至４６８﹒２萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價增加３﹒９％ 至每片９０３元； （四）於２０２５年６月３０日，集團持有現金及現金等價物為５０﹒８３億元，借款總額為１１９﹒２９億 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年９月，集團擬向國家集成電路產業投資基金、北京集成電路製造和裝備股權投資中心、北京亦莊國 際投資發展、中關村發展集團及北京工業發展投資管理增持中芯北方集成電路製造（北京）（集團持有其 ５１％權益）４９％股權至全資持有，代價以每股７４﹒２元人民幣發行Ａ股股份支付。該公司主要為客戶提 供不同工藝平台的１２英寸集成電路晶圓代工及配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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