按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要從事提供二手半導體製造設備及零件的統包解決方案（包括翻新、改造、安裝、定制、維修、升級與 維護），以及買賣半導體製造設備及零件。 － 集團的產品主要涵蓋處理２００毫米及３００毫米的二手半導體製造設備，種類包括用於前端晶圓加工的擴散 爐及顯影裝置。當中，集團主要翻新自一個日本品牌的二手半導體製造設備。 － 集團的總部設於台灣，大部分收益主要來自台灣及中國內地。客戶主要為半導體產品製造商，當中包括從事矽 片加工服務的集成電路製造商。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 |
| － 截至２０２５年６月止半年度，集團營業額上升９﹒４％至５﹒８５億元（新台幣；下同），股東應佔溢利上 升２５﹒８％至４８７０萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加２９％至２﹒０２億元，毛利率上升５﹒２個百分點至３４﹒５％； （二）提供統包解決方案之收益下跌４９﹒８％至１﹒１４億元，佔總營業額１９﹒４％；買賣零件及二手半 導體製造設備之收益上升５２﹒９％至４﹒７２億元，佔總營業額８０﹒６％； （三）按地區劃分，來自台灣及美國之營業額分別增加４９％及７８﹒５％，至２﹒９１億元及２﹒２６億元 ，分佔總營業額４９﹒７％及３８﹒７％；來自中國及新加坡之前營業額分別減少２９％及９１﹒３％ ，至６０５３萬元及６５０萬元，分佔總營業額１０﹒３％及１﹒１％； （四）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為２﹒０６億元，借款總數為５﹒５億元，資產負 債比率（按債務淨額除以權益總額計算）為３８﹒７７％（２０２４年１２月３１日：４８﹒４５％） 。 |
| 公司事件簿2021 |
| － ２０２１年２月，集團申請由香港聯交所ＧＥＭ轉往主板上市；８月，由於自遞交轉板申請已屆六個月，轉板 申請已告失效。 |
| 股本 |
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