據《路透》引述知情人士透露，中國內存芯片龍頭長鑫存儲計劃最快明年第一季在上海進行首次公開招股(IPO)，目標估值高達3000億元(人民幣．下同)。
消息人士指，長鑫存儲計劃通過此次招股籌資200億至400億元，最早可能在11月向投資者公布招股說明書；預計此次IPO將吸引內地投資者的旺盛需求。
報道指，長鑫存儲沒有立即回應置評請求。
報道又提到，長鑫存儲正在上海建設一座HBM後端封裝廠，目標是在明年年底前開始投產。消息人士透露，HBM晶圓初期月產量將達到約3萬片，略低於韓國SK海力士的五分之一。長鑫存儲的目標是在2026年開始量產第四代高帶寬內存(HBM3)芯片。
長鑫存儲前身為合肥睿力集成電路，於2016年成立。目前長鑫存儲已成為中國在全球DRAM（動態隨機存取記憶體）市場中建立立足點的戰略先鋒，而這一市場長期以來由日本、韓國和美國的企業主導。今年7月，長鑫存儲母公司長鑫科技首次遞交IPO的輔導備案報告，並聘請中金公司和中信建投擔任輔導機構。
《經濟通通訊社21日專訊》
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