按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團是功放音頻芯片及觸覺反饋芯片的中國供應商，在無晶圓業務模式下專注於設計低功率音頻芯片、中大功 率音頻芯片及觸覺反饋芯片，為新興應用場景提供廣泛的解決方案。 － 集團的產品包括： （１）低功率音頻芯片：分為自適應功率控制音頻芯片及便攜式功放音頻芯片兩種類型，廣泛應用於各類消費 類設備（包括智能手機、平板電腦及智能可穿戴設備），以在緊湊型揚聲器設計的限制下最大限度地提 高音質和音量； （２）中大功率音頻芯片：包括車規級功放音頻芯片，是指輸出功率在１０Ｗ以上的音頻信號放大與驅動芯片 ，通過控制音效算法（如動態範圍增強技術、功耗優化、熱保護等），將音頻信號轉換為大功率輸出， 以驅動揚聲器，解決高保真播放、低失真、大音量輸出等核心需求，主要應用於智慧屏、 Ｓｏｕｎｄｂａｒ、揚聲器以及車載音響等設備； （３）觸覺反饋芯片：是指部署於智能手機、智能可穿戴設備、平板電腦及便攜式遊戲機的芯片，可對用戶輸 入作出反應，從而增強用戶與設備的互動； （４）其他：主要向客戶提供電源管理芯片，作為功放音頻芯片的搭配組件，應用於智能手機。 － 集團的客戶主要包括代理商及直銷客戶，包括手機、平板電腦、可穿戴設備、電視、汽車電子及汽車製造商。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集團營業額上升１﹒４倍至３﹒５５億元（人民幣；下同），股東應佔虧損收窄３９﹒６％至 ５６８４萬元。年內，集團業務概況如下： （一）業績由毛損轉為毛利，錄得整體毛利４６５６萬元，毛利率為１３﹒１％； （二）按商品類別分類：低功率音頻芯片之營業額上升１﹒３倍至３﹒２３億元，佔總營業額９０﹒９％；中 大功率音頻芯片之營業額增長２﹒１倍至２６７１萬元；觸覺反饋芯片之營業額增加４﹒４倍至 ５３３萬元； （三）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為６６０８萬元，計息銀行借款為５９７３萬元 ，流動比率為２倍（２０２３年１２月３１日：２﹒３倍），權益槓桿比率（債務（即計息銀行借款、 租賃負債及贖回負債）除以總權益）為６１﹒３％（２０２４年１２月３１日：３６﹒１％）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年３月，集團業務發展策略概述如下： （一）加強功放音頻芯片的研發； （二）在關鍵應用場景實現產品組合多元化並擴大客戶基數； （三）建設自動測試設備（ＡＴＥ）測試平台以加強供應鏈穩定性； （四）鞏固銷售網絡以擴大全球覆蓋範圍； （五）尋求戰略聯盟、投資和收購以整合行業資源。 － ２０２６年３月，集團發售新股上市，估計集資淨額４﹒８億港元，擬用作以下用途： （一）約２﹒２５億港元（佔４６﹒８％）將於未來五年用於建立一個新的研發中心，以提升功放音頻芯片的 研發能力及技術競爭力； （二）約８５５０萬港元（佔１７﹒８％）用於採購自動化測試設備及建設內部自動化測試驗證線，以及招聘 供應鏈管理工程師； （三）約８３３０萬港元（佔１７﹒３％）用於尋求策略性收購及合作，以加強產業整合，並鞏固在功放音頻 芯片行業的地位； （四）約３８９０萬港元（佔８﹒１％）用於產品的營銷及銷售； （五）約４８００萬港元（佔１０％）將用於營運資金及其他一般企業用途。 |
| 股本 |
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