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| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要從事設計及提供工業級模擬ＩＣ（集成電路）圖案晶圓。 － 圖案晶圓是ＩＣ的交付形式之一，其經下游客戶後續封裝測試後可變成芯片。模擬ＩＣ通過調節、放大現實世 界信號（聲音、溫度、壓力或圖像），以調製現實世界信號，並通常轉換為可由其他半導體設備處理的數字數 據流，另亦用於管理電子設備中的電力使用情況。 － 集團的產品分類如下： （１）電源管理產品：用於管理不同電壓及電流等級的電源，產品包括開關穩壓器、多通道ＩＣ和電源管理 ＩＣ、線性穩壓器、電池管理ＩＣ、監控和調製解調ＩＣ、驅動器ＩＣ； （２）信號鏈產品：用於感測、調節和測量現實世界信號，允許傳輸或轉換信息或信號以進行進一步處理和控 制，當中集團全部信號鏈產品均為線性產品（主要提供比較儀及運算放大器）。 － 集團專注於設計自有ＩＣ產品，並將ＩＣ製造外包給代工廠。 － 集團主要透過第三方分銷商銷售產品，亦有向客戶直銷產品。客戶主要為從事電子元件、半導體與模塊電路分 銷及銷售業務的公司。 － 集團的總部位於蘇州。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||
| － 截至２０２５年６月止半年度，集團營業額上升０﹒４％至２﹒９２億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增 長１４﹒９％至７７１５萬元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加１﹒４％至１﹒５１億元，毛利率上升０﹒５個百分點至５１﹒８％； （二）電源管理產品：營業額增長２﹒６％至２﹒６３億元，佔總營業額９０﹒２％，毛利增加４﹒１％至 １﹒３５億元，毛利率上升０﹒７個百分點至５１﹒３％； （三）信號鏈產品：營業額減少１６％至２８５９萬元，毛利下跌１７％至１５９１萬元，毛利率下降０﹒７ 個百分點至５５﹒６％； （四）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為６﹒３６億元，貸款及借款為３﹒６２億元，資 本負債率（貸款及借款以及租賃負債總額除以股東應佔權益）為３０﹒６％（２０２４年６月３０日： ３２﹒４％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2023 | |||||||||||||||
| － ２０２５年５月，集團擬更改中文名稱為「貝克微電子（江蘇）股份有限公司」，現稱為「蘇州貝克微電子股 份有限公司」，英文名稱為「ＢａＴｅＬａｂ Ｃｏ﹒， Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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