美股動向 | 軟銀與英特爾開發新一代AI內存晶片

02/06/2025

  《經濟通通訊社2日專訊》根據《日經亞洲》報道,軟銀集團(US.SFTBY)宣布,正與英特爾(US.INTC)展開深度合作,聯手研發全新一代專為人工智慧運算優化的記憶體晶片。

 

  此次合作的核心是設計一款創新型堆疊式DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片。該晶片採用不同於現有高頻寬記憶體(HBM)的先進布線架構,預計能將電力消耗降低約50%。這項技術突破將大幅提升AI晶片的能源效率,對於降低AI數據中心的營運成本、推動綠色運算及可持續發展具有重要意義。

 

  軟銀與英特爾表示,該新型記憶體晶片預計於2026年進入量產階段,未來將廣泛應用於AI雲端運算、機器學習、大數據分析等領域。(kk)

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