據《彭博》報道，總部位於渥太華的研究機構TechInsights在拆解過程中發現，華為在其部分昇騰(Ascend)人工智能晶片中採用了亞洲最大科技企業的先進組件，這凸顯出中國在努力提升本土人工智能半導體生產的同時仍依賴海外硬體。
TechInsights在聲明中稱，其在多款華為Ascend 910C晶片樣本中發現了台積電、三星電子和SK海力士的元件。TechInsights認定，華為加速器所用的晶片裸片由台積電製造，並發現了一種由三星和SK海力士生產的較老一代高帶寬內存HBM2E。TechInsights表示，在兩份不同的Ascend 910C樣本中都發現了這兩家製造商的組件。
報道指，在中國正值為期一周的國慶中秋假期期間，華為未回應置評請求。
《經濟通通訊社3日專訊》
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