《經濟通通訊社８日專訊》近期，中國科學院半導體研究所科技成果轉化企業北京晶飛半導
體科技在碳化硅晶圓加工技術領域取得重大突破，成功利用自主研發的激光剝離設備實現了１２
英寸碳化硅晶圓的剝離。該突破標誌著中國在第三代半導體關鍵製造裝備領域邁出重要一步，為
全球碳化硅產業的降本增效提供了全新解決方案。
該項技術使得晶圓的可用面積提升約４倍，單位芯片成本降低三至四成；解決了大尺寸碳化
硅晶圓加工的技術瓶頸，有助於提升產業供給能力，為全球碳化硅產能擴張提供設備保障；同時
打破國外廠商的技術壟斷，推動國產半導體裝備自主可控，並促進碳化硅器件在新能源汽車、可
再生能源等領域的應用。（ｗｎ）
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