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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年上半年度，集团营业额上升５４﹒５％至６６﹒７６亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长 １７﹒２％至１﹒３２亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利上升２８％至５﹒８６亿元，毛利率下跌１﹒８个百分点至８﹒８％； （二）科通技术：营业额增长５７％至６３﹒４６亿元，占总营业额９５％，分部溢利增加３３﹒１％至 ２﹒４４亿元； （三）硬蛋科技：营业额增加１８﹒７％至３﹒３１亿元，分部溢利增长７８﹒４％至１﹒０２亿元； （四）於２０２５年６月３０日，集团之现金及现金等价物为９﹒０４亿元，另有已抵押银行存款为７﹒２３ 亿元，而银行贷款为２５﹒６１亿元。流动比率为１﹒３５倍（２０２４年１２月３１日：１﹒４１倍 ），净资产负债比率（按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为２３﹒４％（２０２４年１２月 ３１日：２７﹒８％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２１年２月，集团以１﹒８亿元增持ＥＺ Ｒｏｂｏｔ５１％权益至全资持有，以及收购曼诚技术（香港 ）及易造机器人（深圳）全部权益。该等公司分别自营销售电子元器件（包括在人工智能及机器人领域的应用 程式）业务以及生产机器人行业电子元器件业务。 － ２０２１年６月，集团持７５％权益之深圳市科通技术获投资者注资１﹒５亿元人民币，完成後，集团持有该 公司权益被摊薄至６２﹒４２％，其主要为国内的人工智能及物联网企业提供ＩＣ芯片应用设计及营销服务。 － ２０２１年９月，集团拟分拆旗下深圳市科通技术於深圳证券交易所或上海证券交易所上市，其为一家服务芯 片产业的技术服务公司。２０２４年４月，集团宣布经审慎考虑中国证监会之新规、市场状况及集团发展策略 後，深圳市科通技术决定撤回其深圳证券交易所创业板上市申请。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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