按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年上半年度，集团营业额上升５４﹒５％至６６﹒７６亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长 １７﹒２％至１﹒３２亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利上升２８％至５﹒８６亿元，毛利率下跌１﹒８个百分点至８﹒８％； （二）科通技术：营业额增长５７％至６３﹒４６亿元，占总营业额９５％，分部溢利增加３３﹒１％至 ２﹒４４亿元； （三）硬蛋科技：营业额增加１８﹒７％至３﹒３１亿元，分部溢利增长７８﹒４％至１﹒０２亿元； （四）於２０２５年６月３０日，集团之现金及现金等价物为９﹒０４亿元，另有已抵押银行存款为７﹒２３ 亿元，而银行贷款为２５﹒６１亿元。流动比率为１﹒３５倍（２０２４年１２月３１日：１﹒４１倍 ），净资产负债比率（按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为２３﹒４％（２０２４年１２月 ３１日：２７﹒８％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年２月，集团以每股＄１﹒３，配售２﹒５亿股予Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ，占经扩大後已发行股本 １５﹒２％。完成後，Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ持有集团１５﹒２％权益，成为集团主要股东之一。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| 股本 |
|