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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８３８５。 － 集团主要从事提供集成电路（ＩＣ）产品测试服务、并从事设计、开发及销售专门ＩＣ测试软件及产品、制造 探针卡和提供ＩＣ技术研究和谘询服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至２０２５年６月止半年度，集团营业额上升２﹒５％至１８﹒３９亿元（人民币；下 同），股东应占溢利下降４４﹒４％至１﹒９４亿元。期内业务概况如下： （一）设计及销售集成电路：营业额为１７﹒６１亿元，占总营业额９５﹒８％； （二）集成电路测试服务：营业额为７７６１万元； （三）於２０２５年６月３０日，集团持有货币资金为９﹒１２亿元，短期借款及长期借款分别为８﹒６６亿 元及２﹒７亿元，资本负债率（负债总额除以负债和股东权益总计）为２８﹒２９％（２０２４年： ２７﹒６２％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||
| － ２０２１年１２月，集团建议分拆持５０﹒２９％权益之上海华岭於北京证券交易所上市，其主要经营集成电 路测试业务。完成後，集团将持有该公司不少於４１﹒８１％权益。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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