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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为６８８９８１。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与ＩＰ支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年度，集团营业额上升３９﹒３％至５４﹒４３亿元（美元；下同），股东应占溢利增加１﹒４倍至 １７﹒０２亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升８２％至１６﹒７６亿元，毛利率增长７﹒２个百分点至３０﹒８％； （二）按地区划分，来自北美洲、中国内地及香港和欧亚大陆之营业额分别上升３４﹒１％、４０﹒３％和 ４３﹒９％，至１２﹒１６亿元、３４﹒８２亿元和７﹒４６亿元，分占总营业额２２﹒３％、６４％ 和１３﹒７％； （三）年内，集团晶圆销售量上升１８﹒４％至６７４﹒７万片约当８寸晶圆；晶圆的平均售价下增长２１％ 至每片７３８元； （四）於２０２１年１２月３１日，集团持有现金及现金等价物为８５﹒８２亿元，借贷总额为５７﹒２７亿 元，流动比率为３﹒４２倍（２０２０年１２月３１日：３﹒９倍），资产负债率（负债总额╱资产总 额）为２９﹒６％（２０２０年１２月３１日：３０﹒８％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年９月，集团拟向国家集成电路产业投资基金、北京集成电路制造和装备股权投资中心、北京亦庄国 际投资发展、中关村发展集团及北京工业发展投资管理增持中芯北方集成电路制造（北京）（集团持有其 ５１％权益）４９％股权至全资持有，代价以每股７４﹒２元人民币发行Ａ股股份支付。该公司主要为客户提 供不同工艺平台的１２英寸集成电路晶圆代工及配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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