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| 集团简介 |
| － 集团主要从事提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案（包括翻新、改造、安装、定制、维修、升级与 维护），以及买卖半导体制造设备及零件。 － 集团的产品主要涵盖处理２００毫米及３００毫米的二手半导体制造设备，种类包括用於前端晶圆加工的扩散 炉及显影装置。当中，集团主要翻新自一个日本品牌的二手半导体制造设备。 － 集团的总部设於台湾，大部分收益主要来自台湾及中国内地。客户主要为半导体产品制造商，当中包括从事矽 片加工服务的集成电路制造商。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 |
| － 截至２０２５年６月止半年度，集团营业额上升９﹒４％至５﹒８５亿元（新台币；下同），股东应占溢利上 升２５﹒８％至４８７０万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加２９％至２﹒０２亿元，毛利率上升５﹒２个百分点至３４﹒５％； （二）提供统包解决方案之收益下跌４９﹒８％至１﹒１４亿元，占总营业额１９﹒４％；买卖零件及二手半 导体制造设备之收益上升５２﹒９％至４﹒７２亿元，占总营业额８０﹒６％； （三）按地区划分，来自台湾及美国之营业额分别增加４９％及７８﹒５％，至２﹒９１亿元及２﹒２６亿元 ，分占总营业额４９﹒７％及３８﹒７％；来自中国及新加坡之前营业额分别减少２９％及９１﹒３％ ，至６０５３万元及６５０万元，分占总营业额１０﹒３％及１﹒１％； （四）於２０２５年６月３０日，集团之现金及现金等价物为２﹒０６亿元，借款总数为５﹒５亿元，资产负 债比率（按债务净额除以权益总额计算）为３８﹒７７％（２０２４年１２月３１日：４８﹒４５％） 。 |
| 公司事件簿2021 |
| － ２０２１年２月，集团申请由香港联交所ＧＥＭ转往主板上市；８月，由於自递交转板申请已届六个月，转板 申请已告失效。 |
| 股本 |
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