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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团是一家碳化硅外延片制造商，主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。该等外延片是生产功率半 导体器件的关键原材料，终端应用场景包括新能源行业(电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能 电网、通用航空(如电动垂直起降航空器)及家电等行业。 － 集团亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务 。 － 集团於东莞总部设有一个生产基地，总建筑面积为35,978平方米，而位於东莞生态园工厂的新生产基地 已完成建设，预计将於2025年年底投入使用，届时集团的年度总产能将增至80万片碳化硅外延片。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2025年度，集团营业额上升36.5%至7.09亿元(人民币；下同)，股东应占亏损收窄88.7% 至5561万元。年内，集团业务概况如下： （一）业绩由毛损转为毛利，录得毛利及毛利率分别为1.33亿元及18.8%； （二）按产品划分，来自4英寸外延片及6英寸外延片营业额分别下跌64.9%及29.5%，至267万 元及3.21亿元，分占总营业额0.4%及45.3%；来自8英寸外延片和其他销售及服务之营业 额分别增长8.5倍和4.3倍，至1.98亿和1.87亿元，分占总营业额28%和26.3%； （三）按地区划分：来自中国内地营业额上升48.6%至7.05亿元，占总营业额99.5%；来自韩国 及其他地区之营业额分别下降97.2%及50.8%，至111万元及269万元； （四）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为11.66亿元，银行贷款及其他借款为 22.67亿元，债务权益比率(按贷款及借款总额除以总权益计算)为83.6%(2024年12 月31日：138.9%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||
| － 於2025年11月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划在东南亚扩大产能以更好地服务海外客户，并加快改进生产工艺以提高产能利用率及效率； （二）继续投资於研发以促进技术创新，包括扩大研发重点至在AI和云计算平台上有巨大市场潜力的砷化镓 、磷化铟、氮化镓等半导体材料以及第四代功率半导体材料(如氧化镓)；亦计划加强产品组合，包括 扩大集团产品在通信、光存储、电子消费品及高端设备等行业的下游应用； （三）加深客户关系及扩大合作生态体系，包括专注於扩大与从硅基转向碳化硅技术的晶圆厂芯片设计公司以 及计划建立生产基地的无晶圆厂芯片设计公司之间的关系，并积极参与行业展会以加强品牌推广及接触 潜在客户，以及拟在马来西亚、日本及意大利设立三个销售中心以支持集团的海外扩展； （四）适时寻求战略投资及收购，以提高集团的技术能力，并继续招募行业精英及建立人才库。 － 2025年12月，集团发售新股上市，估计集资净额16.73亿港元，拟用作以下用途： （一）约10.46亿港元(占62.5%)用於扩张整体产能； （二）约2.53亿港元(占15.1%)用於提升自主研发及创新能力； （三）约1.81亿港元(占10.8%)用於战略投资及/或收购； （四）约3514万港元(占2.1%)用於扩展集团的全球销售及市场营销网络； （五）约1.59亿港元(占9.5%)用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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