01401 未来机器有限公司
实时 按盘价 跌0.730 -0.020 (-2.667%)
集团简介
  - 集团主要按ODM基准从事研发、设计、制造及销售手机及手机的印刷电路板组装,市场涵盖全球逾15国家
    。集团的客户包括印度、泰国、中国、亚洲其他国家、欧洲、北美洲、北非及南非多家当地最大的品牌手机供
    应商、电信运营商及贸易公司。
  - 集团经营两个生产基地,包括负责手机组装的深圳厂房及负责印刷电路板组装的泸州厂房。
  - 此外,集团自2017年起已开发超过10项物联网相关产品模型,包括智能锁及自动电表读表器的印刷电路
    板组装或物联网模组。
业绩表现2025  |  2024  |  2023  |  2022  |  2021
  - 2025年上半年度,集团营业额上升27﹒4%至16﹒01亿元(人民币;下同),股东应占溢利增长
    13﹒7%至1121万元。期内业务概况如下:
    (一)整体毛利增加23﹒5%至1﹒36亿元,毛利率下跌0﹒3个百分点至8﹒5%;
    (二)按产品类型划分,手机销售额上升14﹒7%至9﹒17亿元,占总营业额57﹒3%;物联网相关产
       品之营业额增长61﹒1%至5﹒85亿元,占总营业额36﹒5%;
    (三)按地区划分,来自中国、印度及美国之营业额分别增加13﹒8%、1倍及1﹒5倍,至11﹒11亿
       元、3﹒72亿元及5245万元,分占总营业额69﹒4%、23﹒2%及3﹒3%;
    (四)於2025年6月30日,集团之现金及现金等价物为1﹒13亿元,而借款为1﹒54亿元。流动比
       率为1﹒1倍(2024年12月31日:1﹒1倍),资本负债比率(按总债务除以总权益计算)为
       40%(2024年12月31日:40%)。
公司事件簿2025  |  2024
  - 2024年9月,控股股东熊彬及其家族减持集团1﹒65亿股股份。完成後,熊彬及其家族持有集团权益由
    30﹒5%减至14%。
  - 同月,控股股东李承军及其家族减持集团1﹒65亿股股份。完成後,李承军及其家族持有集团权益由37%
    减至20﹒5%。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
31/07/2025二供一(按非包销基准)500,000,000 普通股HKD 0.280--
股本
发行股数1,500,000,000
备注: 实时报价更新时间为 24/09/2025 18:00
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业