電路板製造商勝宏科技(深:300476)申請在港上市，市傳計劃集資10億美元(約78億港元)。聯席保薦人為摩根大通、中信建投國際、廣發證券香港。

　　總部設於廣東省惠州的勝宏科技，2006年成立，從事高精密多層、HDI、FPC、軟硬結合板的製造和銷售，為芯片大廠英偉達(US.NVDA)供應商之一。公司2015年在深交所上市。

　　招股文件顯示，根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入規模計，勝宏科技的市場份額位居全球第一，核心應用涵蓋AI算力卡、服務器、AI服務器、數據中心交換機、通用基板等關鍵設備。作為PCB行業技術引領者，集團具備生產100層以上高多層PCB製造能力，是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產，以及8階28層HDI與16層任意互聯(Any-layer)HDI技術能力的企業，產品廣泛應用於人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等高增長領域。

　　集團截至今年3月31日止三個月純利9.2億元(人民幣．下同)，按年升3.39倍，收入43.12億元，按年升80.3%。2024年度純利為11.54億元，按年升71.96%，收入為107.3億元，按年升35%。

　　集資主要用於擴展在中國內地的生產；擴展全球製造能力，包括在泰國和越南建立新的HDI及MLPCB生產設施；購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備；以及用於研發活動等。

　　據報道指，今年5月，英偉達行政總裁黃仁勳在台北宴請供應鏈合作夥伴時，勝宏董事長陳濤是唯一來自內地的與會者，其餘出席者均來自台灣。
《經濟通通訊社21日專訊》

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